商品名ワイドワーク 超柔らか高放熱ギャップ・フィラー 高放熱シート 100mm×100mm×厚さ1mm WW-GAP-B10JAN4524945011359品番gmktB00H8KVMU2重量商品仕様発熱体とヒートシンク・放熱体とのすきま(ギャップ)や凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。
熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。
非常に柔らかい素材ですので、基板へのストレスの軽減、また半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。
素材の柔軟性を極限まで生かすことで凹凸への追従性やクッション性を備えている為高さの異なる部品への密着性が優れております。
公差の吸収など設計に有効に活用できます。
用途、場所に応じた形状にカットし、使用できます。
熱伝導率: 2W/m・K、硬さ:5(JIS Type E)、比重:1.8体積抵抗率:≧1×1010(Ω・cm)、絶縁破壊電圧:≧10(AC kV/mm)、耐電圧:≧10(AC kV/mm)使用温度範囲:-40~150(℃)、難燃性:V-0(VL 94)、寸法:100mm×100mm×厚さ1mm装着に便利な片面粘着タイプ、RoHS指令準拠商品説明※ご注文タイミングやご注文内容によっては、購入履歴からのご注文キャンセル、修正を受け付けることができない場合がございます。
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個人的にはAWSみたいにフルカスタムのバケモノを作るなら、KVMでもいいと思うけど、仕事でCentOS+KVMはちょっと眉をひそめる。
ハイパーバイザーはXen、KVM、ESXi、Hyper-Vでもいいけども、ハイパーバイザー+仮… https://t.co/Krh40Zall6@gogotea3 2019/01/01 10:37
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@sksat_tty 2019/01/01 11:44
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